四川通方圓科技有限公司為你簡(jiǎn)單介紹成都電子機(jī)殼的材質(zhì)：

鋁鎂合金：鋁鎂合金一般主要元素是鋁，再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來(lái)加強(qiáng)其硬度。因本身就是金屬，其導(dǎo)熱性能和強(qiáng)度尤為突出。鋁鎂合金質(zhì)堅(jiān)量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強(qiáng)，能充分滿(mǎn)足3C產(chǎn)品高度集成化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁屏蔽和散熱的要求。其硬度是傳統(tǒng)塑料機(jī)殼的數(shù)倍，但重量?jī)H為后者的三分之一，通常被用于中**超薄型或尺寸較小的筆記本的外殼。

而且，銀白色的鎂鋁合金外殼可使產(chǎn)品更豪華、美觀，而且易于上色，可以通過(guò)表面處理工藝變成個(gè)性化的粉藍(lán)色和粉紅色，為筆記本電腦增色不少，這是工程塑料以及碳纖維所無(wú)法比擬的。因而鋁鎂合金成了便攜型的**外殼材料，目前大部分廠商的產(chǎn)品均采用了鋁鎂合金外殼技術(shù)。缺點(diǎn)：鎂鋁合金并不是很堅(jiān)固耐磨，成本較高，比較昂貴，而且成型比ABS困難(需要用沖壓或者壓鑄工藝)，所以一般只把鋁鎂合金使用在頂蓋上，很少有機(jī)型用鋁鎂合金來(lái)制造整個(gè)機(jī)殼。

成都電子機(jī)殼的鈦合金材質(zhì)：鈦合金材質(zhì)的可以說(shuō)是鋁鎂合金的加強(qiáng)版，鈦合金與鎂合金除了摻入金屬本身的不同外，zuida的分別之處，就是還滲入碳纖維材料，無(wú)論散熱，強(qiáng)度還是表面質(zhì)感都優(yōu)于鋁鎂合金材質(zhì)，而且加工性能更好，外形比鋁鎂合金更加的復(fù)雜多變。其關(guān)鍵性的突破是強(qiáng)韌性更強(qiáng)、而且變得更薄。就強(qiáng)韌性看，鈦合金是鎂合金的三至四倍。強(qiáng)韌性越高，能承受的壓力越大，也越能夠支持大尺寸的顯示器。因此，鈦合金機(jī)種即使配備15英寸的顯示器，也不用在面板四周預(yù)留太寬的框架。至于薄度，鈦合金厚度只有0.5mm，是鎂合金的一半，厚度減半可以讓筆記本電腦體積更嬌小。鈦合金weiyi的缺點(diǎn)就是bixu通過(guò)焊接等復(fù)雜的加工程序，才能做出結(jié)構(gòu)復(fù)雜的筆記本電腦外殼，這些生產(chǎn)過(guò)程衍生出可觀成本，因此十分昂貴。目前，鈦合金及其它鈦復(fù)合材料依然是IBM專(zhuān)用的材料，這也是IBM筆記本電腦比較貴的原因之一。

碳纖維：碳纖維材質(zhì)是很有趣的一種材質(zhì)，它既擁有鋁鎂合金高雅堅(jiān)固的特性，又有ABS工程塑料的高可塑性。它的外觀類(lèi)似塑料，但是強(qiáng)度和導(dǎo)熱能力優(yōu)于普通的ABS塑料，而且碳纖維是一種導(dǎo)電材質(zhì)，可以起到類(lèi)似金屬的屏蔽作用(ABS外殼需要另外鍍一層金屬膜來(lái)屏蔽)。因此，早在1998年4月IBM公司就率先推出采用碳纖維外殼，也是IBM公司一直大力促銷(xiāo)的主角。據(jù)IBM公司的資料顯示，碳纖維強(qiáng)韌性是鋁鎂合金的兩倍，而且散熱效果**。若使用時(shí)間相同，碳纖維機(jī)種的外殼摸起來(lái)**不燙手。碳纖維的缺點(diǎn)是成本較高，成型沒(méi)有ABS外殼容易，因此碳纖維機(jī)殼的形狀一般都比較簡(jiǎn)單缺乏變化，著色也比較難。此外，碳纖維機(jī)殼還有一個(gè)缺點(diǎn)，就是如果接地不好，會(huì)有輕微的漏電感，因此IBM在其碳纖維機(jī)殼上覆蓋了一層絕緣涂層。

電解板：電解板，又稱(chēng)電鍍鋅板，即利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過(guò)程。主要適用于電機(jī)機(jī)殼與微型電機(jī)機(jī)殼，與其他金屬相比，鋅是相對(duì)便宜而又易鍍膜的一種金屬，屬低值防蝕電鍍層。被廣泛用于保護(hù)鋼鐵件，特別是防止大氣腐蝕，并用于裝飾。鍍覆技術(shù)包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍（適合小零件）、自動(dòng)鍍和連續(xù)鍍（適合線材、帶材）。

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